多層電路闆的誕生(shēng)

由于集成電路封裝密度的增加，導緻了互連線的高度集中(zhōng)，這使得多基闆的使用成爲必 需。在印制電路的版面布局中(zhōng)，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜(zá)散電容、串擾等。所以，印制電路闆設計必須緻力于使信号線長度最小(xiǎo)以及避免平行路線等。顯然，在單面闆中(zhōng)，甚至是雙面闆中(zhōng)，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大(dà)量互連和交叉需求的情況下(xià)，電路闆要達到一(yī)個滿意的性能，就必須将闆層擴大(dà)到兩層以上，因而出現了多層電路闆。因此制造多層電路闆的初衷是爲複雜(zá)的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合适的布線路徑提供更多的自由度。　多層電路闆至少有三層導電層，其中(zhōng)兩層在外(wài)表面，而剩下(xià)的一(yī)層被合成在絕緣闆内。它們之間的電氣連接通常是通過電路闆橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明，多層印制電路闆和雙面闆一(yī)樣，一(yī)般是鍍通孔闆。

多基闆是将兩層或更多的電路彼此堆疊在一(yī)起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一(yī)起之前，已經完成了鑽孔和電鍍，這個技術從一(yī)開(kāi)始就違反了傳統的制作過程。最裏面的兩層由傳統的雙面闆組成，而外(wài)層則不同，它們是由獨立的單面闆構成的。在碾壓之前，内基闆将被鑽孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鑽孔的外(wài)層是信号層，它是通過在通孔的内側邊緣形成均衡的銅的圓環這樣一(yī)種方式被鍍通的。随後将各個層碾壓在一(yī)起形成多基闆，該多基闆可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。

碾壓可能是在液壓機或在超壓力艙(高壓釜)中(zhōng)完成的。在液壓機中(zhōng)，準備好的材料(用于壓力堆疊)被放(fàng)在冷的或預熱的壓力下(xià)(高玻璃轉換溫度的材料置于170-180 ℃的溫度中(zhōng))。玻璃轉換溫度是無定形的聚合體(tǐ)(樹(shù)脂)或部分(fēn)的晶體(tǐ)狀聚合物(wù)的無定形區域從一(yī)種堅硬的、相當脆的狀态變化成一(yī)種粘性的、橡膠态的溫度。

多基闆投入使用是在專業的電子裝備(計算機、軍事設備)中(zhōng)，特别是在重量和體(tǐ)積超負荷的情況下(xià)。然而這隻能是用多基闆的成本增加來換取空間的增大(dà)和重量的減輕。在高速電路中(zhōng)，多基闆也是非常有用的，它們可以爲印制電路闆的設計者提供多于兩層的闆面來布設導線，并提供大(dà)的接地和電源區域。